詞條
詞條說(shuō)明
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
螺旋式粘度計(jì)PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測(cè)出粘度值及溫度
螺旋式粘度計(jì)PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測(cè)出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計(jì)PCU-02V性能: ·螺旋式粘度計(jì)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體用電子材料·研究開(kāi)發(fā)·銀漿·針筒內(nèi)的樣品測(cè)定等。 ·新開(kāi)發(fā)的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現(xiàn)性良好的測(cè)試。(剪切速度、剪切時(shí)間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調(diào)整功能可以正確的測(cè)定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過(guò)US
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī) 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)特點(diǎn): ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送、對(duì)準(zhǔn)及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)相關(guān)產(chǎn)品: 衡
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com
Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010
Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030
索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500
schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400
蘇試-DC系列風(fēng)冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
蘇試-DC系列水冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)
高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO
高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
手 機(jī): 18221665506
電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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