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詞條說明
硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
特點(diǎn) 從**激光產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域來看,材料加工行業(yè)仍是其主要的應(yīng)用市場(chǎng),占比為35.2%;通信行業(yè)排名*二,其所占比重為30.6%;另外,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)占據(jù)*三位,其所占比重為12.6%。 與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比,激光加工技術(shù)具有材料浪費(fèi)少、在規(guī)?;a(chǎn)中成本效應(yīng)明顯、對(duì)加工對(duì)象具有很強(qiáng)的適應(yīng)性等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。在歐洲,對(duì)高檔汽車車殼與底座、飛機(jī)機(jī)翼以及航天器機(jī)身等特種材料的焊接,基本采用的是激光技術(shù)。 1、
蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于,蝕刻技術(shù)不會(huì)產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同,它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同,它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡(jiǎn)化復(fù)雜部件的加工過程。比如重造網(wǎng)孔眼太多,用其他加工方法不劃算。如果有上萬個(gè)孔眼,蝕刻就能夠同
首先我們來看看激光蝕刻的制成程序1,CAD制作蝕刻圖紙,2,自動(dòng)上料?3,激光蝕刻下料完成,全程非接觸,*輔材,無廢氣廢水排放,在成本優(yōu)勢(shì)方面,激光蝕刻有著不可代替的優(yōu)勢(shì),但是對(duì)于大型的工廠來說,要想一下子更換設(shè)備,更換工藝,也是一件很難的事,首先淘汰花重金買來的酸蝕產(chǎn)線,就需要勇氣,在花重金買來激光產(chǎn)線這就需要白花花的銀子了,重點(diǎn)在于在更換產(chǎn)線同時(shí) 客戶的交貨,新工藝對(duì)產(chǎn)品影響的評(píng)估
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