詞條
詞條說明
? 一通達研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏,由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時,活性能緩慢釋放,焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素,但突破性的配方設(shè)計,使其仍然具有**的焊接性能, 回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑,殘留物無色透明、無腐蝕,具有業(yè)界高的安全性能。E
焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接,相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好,LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏,高溫錫膏熔點高,上錫效果好,較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔
焊接BGA芯片的方法如下:1)首先將芯片在電路板中定好位?!咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線,可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線,記住方向,作好記號。2)在BGA芯片定好位后,接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度,讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置,緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,由于表面張力的
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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