無鉛錫膏攪拌有什么技巧

時間：2021-10-13

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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錫膏使用中比較常見的問題分析
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式。這類焊接方式很好地融合了需要的焊接特點，包含便于生產加工、與各種各樣貼片式設計方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知，當回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式時，進一步提高焊接特性也是一個試煉。實際上，回流焊技術性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料，特別是在較細間隔技術性不斷發(fā)展的
【中溫錫膏】中溫錫膏：貼片打樣加工時需要的錫膏有哪些分類
一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對環(huán)境和人體危害大，但焊接效果好，本錢低，可應用于一些對環(huán)保無請求的電子產品。無鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分，對人體危害性小，屬于環(huán)保產品，應用于環(huán)保電子產品，國外的客戶都會請求運用無鉛錫膏實行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點普通在217℃以上，焊接效果好。2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左
錫膏廠家告訴你使用事項
攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生
低溫錫膏缺點
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗。2，焊點很脆弱，對強度有要求的產品不適用，特別是連接插座需要插拔的產品，很容易脫落。