【高溫錫膏】高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?

時間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：418

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• 詞條

  詞條說明

• 【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢：1、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時無

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時有哪些注意事項(xiàng)

  焊錫膏使用時的注意事項(xiàng)（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。（3）焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 無鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些？

  無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。設(shè)計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強(qiáng)大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達(dá)到這一目的，必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當(dāng)溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化