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??? 公司擁有**的分析檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)人才,深入研發(fā)新產(chǎn)品、新工藝;先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏,主要有:LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無鉛低溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESIN
我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個(gè)專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢?其實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。
【環(huán)保錫膏】無鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過程中黏度的變化規(guī)律
無鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能,錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度,并且錫膏的粘度會(huì)隨著時(shí)間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動(dòng)能力。錫膏生產(chǎn)過程中會(huì)加入揮發(fā)性溶劑,這相當(dāng)于在使用過程中不斷攪拌錫膏,因此這些溶劑揮發(fā)較快,使焊錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過程中有三種粘度變化規(guī)律:1、粘度增加——相反,如果配方中的溶劑非常易揮發(fā),它會(huì)變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號(hào)桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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