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詞條說明
無鉛錫膏的生產(chǎn)加工過程中會添加少許的銀,這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導(dǎo)電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的,因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導(dǎo)電的性能,通常情況下想要提升PCB板導(dǎo)電的性能,都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導(dǎo)電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質(zhì),可提升錫膏的導(dǎo)電性能,提升線路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒
在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗,下一次貼片式用的是另一種錫膏,這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎?有鉛、無重金屬錫膏,能混著用嗎?在這里我們要從錫膏的基本特征講起,錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講,有鉛錫膏就是之中含有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護(hù)錫膏,是務(wù)必合乎RoHS標(biāo)準(zhǔn)的。由于RoHS標(biāo)準(zhǔn)中對鉛有做明確規(guī)定,其含鉛量不能夠高過1000PPM,故將其稱作無重金屬錫膏
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個設(shè)計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個目的,必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當(dāng)溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
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