詞條
詞條說明
錫膏錫條的熔點根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣,熔點有差別。一般305、0307錫膏熔1653點是217-227℃;中溫錫膏熔點172℃;低溫錫膏熔點138℃;高鉛錫膏熔點280℃;有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右;無鉛錫條熔點在227℃左右。
1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長。7、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。上述就是為你介紹的有關(guān)低溫錫膏的優(yōu)點的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞:??無鹵素助焊膏 
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點光澤度暗。2,焊點很脆弱,對強度有要求的產(chǎn)品不適用,特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品,很容易脫落。
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESIN
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