低溫錫膏缺點(diǎn)

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：147

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏從特點(diǎn)上區(qū)分

  有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定，有鉛錫膏的合金成分有很多種，有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分，低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些，錫膏的合金都會(huì)有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。從特點(diǎn)來(lái)分：①A.有鉛錫膏一直印刷時(shí)，其粘性變化較少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)十二小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原先的形狀，幾乎無(wú)塌落現(xiàn)

• 【環(huán)保錫膏】SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型

  SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類（1）按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏(環(huán)保錫膏)：（2）環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛，鉛是對(duì)人休有害的物質(zhì)，在對(duì)歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中，對(duì)鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在SMT貼片加工中都會(huì)用無(wú)鉛工藝。在國(guó)家對(duì)環(huán)保的管控一，SMT貼片加工行業(yè)未來(lái)幾年中，SMT貼片加工采用無(wú)鉛工藝是一種趨勢(shì)。（3）在無(wú)鉛SMT貼片加工工藝中，相對(duì)有鉛工藝比較難上錫，特別是遇到

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對(duì)吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對(duì)錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對(duì)錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大

• 【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢(shì)：1、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無(wú)