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中溫錫膏


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  • 詞條

    詞條說明

  • 高溫錫膏熔點是多少度

    錫膏的分類可以按以下幾種方法:按熔點的高低分:高溫錫膏為熔點大于250℃,低溫錫膏熔點小于150℃,常用的錫膏熔點為179℃—225℃,成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分:可分為無活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律

  • 無鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些?

    無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。設(shè)計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件,即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接,同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的,必須對活性基團進行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化

  • 助焊膏的主要功能及作用

    助焊膏定義:在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能:助焊膏的功能部分包括:基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑?;|(zhì)是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點,其熔化后覆蓋在焊點表面,起隔絕空氣的作

  • 無鉛低溫錫膏的特性

    1、熔點低、熔點138℃,不需要較高的回流溫度,對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標準,焊后殘留物較少,松香顏色較少,*清洗,無腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性,可按工藝要求調(diào)整粘稠度,即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、良好的潤濕性和焊接性能,焊點光亮均勻飽滿,有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。6、長期的粘貼壽命,鋼

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