詞條
詞條說明
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn),包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式 時,進(jìn)一步提高焊接特性也是一個試煉。實(shí)際上,回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的
有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定,有鉛錫膏的合金成分有很多種,有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分,低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些,錫膏的合金都會有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。從特點(diǎn)來分:①A.有鉛錫膏一直印刷時,其粘性變化較少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過十二小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原先的形狀,幾乎無塌落現(xiàn)
焊錫膏使用時的注意事項(xiàng)(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”,不要強(qiáng)行加熱。(2)使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動攪拌時,應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間,時間要適當(dāng),過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同,時間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度
錫膏的分類有很多,如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區(qū)別。高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來講,常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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手 機(jī): 13543272580
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