詞條
詞條說(shuō)明
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)的?2?型(75-45μ m),?3?型(45-25μ m),?4?型(38-20μ m),?5?型(25-15μ m)。焊錫粉的分布是通過(guò)激光光學(xué)衍射或過(guò)篩法進(jìn)行測(cè)量。在焊錫粉生產(chǎn)過(guò)程中注意參數(shù)控制,以確保顆粒形狀?95%
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司主要經(jīng)營(yíng)助焊膏、無(wú)鹵素助焊膏、無(wú)鹵素錫膏、環(huán)保錫膏,我公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的焊接輔料企業(yè)。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求,這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過(guò)程中應(yīng)該注意的一個(gè)問(wèn)題;如果不注意這個(gè)問(wèn)題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過(guò)程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。助焊劑的主要成份樹(shù)脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級(jí)互聯(lián)方式 。這類(lèi)焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn),包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計(jì)方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級(jí)和板級(jí)互聯(lián)方式 時(shí),進(jìn)一步提高焊接特性也是一個(gè)試煉。實(shí)際上,回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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手 機(jī): 13543272580
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