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BGA助焊膏


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  • 詞條

    詞條說明

  • 【焊錫膏】焊錫膏的保存使用

    焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持

  • 錫膏使用過程中的常見問題

    一、底邊元件的固定不動:安裝元件和軟熔,隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決,為了較好地較為節(jié)約考慮,一些加工工藝省掉了對**面的軟熔,反而是與此同時軟熔墻**和底邊,典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件,如集成ic電力電容器和集成ic電阻,因為印刷線路板(PCB)的設(shè)計方案愈來愈繁雜,裝在底邊上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見,元件掉下來狀況是因為軟熔時

  • 高溫錫膏的優(yōu)勢

    高溫錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源,對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術(shù),廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機消費電子行業(yè),如光通迅,攝像頭模組,汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比,高溫錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢:首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同, 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫,屬于“表面放熱”式的接觸式焊接,激光錫焊加熱速度較快,利用激

  • 【無鉛錫膏】如何預(yù)防無鉛錫膏發(fā)干

    無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個設(shè)計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當(dāng)溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物

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