詞條
詞條說明
焊接BGA芯片的方法如下:1)首先將芯片在電路板中定好位?!咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線,可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線,記住方向,作好記號。2)在BGA芯片定好位后,接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度,讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置,緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí),說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,由于表面張力的
錫膏的組成? ? ?錫膏是PCBA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此,錫膏的質(zhì)量會(huì)成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對象。錫膏是什么?錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。錫膏起初是為了SMT貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機(jī)加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合
錫膏發(fā)干要如何處理:1、假如是格外干,和新錫漿混和拌和后應(yīng)用(占比視狀況新老1:2、1:3等)---自然只有用在規(guī)定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經(jīng)銷商提供就行。2、錫膏假如置放時(shí)間過長,而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下,可適量加入錫膏助焊膏,因助焊膏里具有部分活性劑,能夠使助焊膏充分發(fā)揮輔助焊接。3、設(shè)計(jì)方案有效的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)務(wù)必另外考慮2個(gè)標(biāo)準(zhǔn),即在焊接溫度時(shí)含有強(qiáng)勁活性以進(jìn)行焊接,另外
高溫錫膏的特性:1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化較小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,*在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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手 機(jī): 13543272580
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