高溫錫膏的特性有哪些？

時間：2021-04-16作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：624

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• 詞條

  詞條說明

• 無鉛低溫錫膏的特性

  1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標準，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。6、長期的粘貼壽命，鋼

• 各不相同的錫膏能一起攪拌再用嗎？

  在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗，下一次貼片式用的是另一種錫膏，這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎？有鉛、無重金屬錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本特征講起，錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講，有鉛錫膏就是之中含有鉛（Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護錫膏，是務(wù)必合乎RoHS標準的。由于RoHS標準中對鉛有做明確規(guī)定，其含鉛量不能夠高過1000PPM，故將其稱作無重金屬錫膏

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫B(tài)GA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 焊錫膏成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、樹脂（RESIN