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【晶圓切割】晶圓切割的由來?


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

  • 詞條

    詞條說明

  • 【光學(xué)鍍膜】真空鍍膜和光學(xué)鍍膜有什么區(qū)別

    一、概念的區(qū)別1、真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件(金屬、半導(dǎo)體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。2、光學(xué)鍍膜是指在光學(xué)零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質(zhì))薄膜的工藝過程。在光學(xué)零件表面鍍膜的目的是為了達(dá)到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學(xué)鍍膜。

  • 【光學(xué)玻璃】光學(xué)玻璃的主要生產(chǎn)過程

    光學(xué)玻璃的主要生產(chǎn)過程生產(chǎn)光學(xué)玻璃的原料是一些氧化物、氫氧化物、硝酸鹽和碳酸鹽,并根據(jù)配方的要求,引入磷酸鹽或氟化物。為了保證玻璃的透明度,必須嚴(yán)格控制著色雜質(zhì)的含量,如鐵、鉻、銅、錳、鈷、鎳等。配料時要求準(zhǔn)確稱量、均勻混合。主要的生產(chǎn)過程是熔煉、成型、退火和檢驗。1.熔煉:有單坩堝間歇熔煉法和池窯(見窯)連續(xù)熔煉法。單坩堝熔煉法又可分為粘土坩堝熔煉法和鉑坩堝熔煉法。不論采用何種熔煉方式均需用攪拌

  • 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

    半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)

  • 【玻璃激光切割】玻璃的激光切割原理

    玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um,非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d:YA G激光器也可用于激光切割,但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割,切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激

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