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【玻璃基板激光盲孔加工】液晶玻璃基板的生產(chǎn)工藝的介紹
玻璃基板表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導(dǎo)電層即ITO膜層。經(jīng)光刻加工制成透明導(dǎo)電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。因此,外引線不能進(jìn)行傳統(tǒng)的錫焊,只能通過導(dǎo)電橡膠條或?qū)щ娔z帶等進(jìn)行連接。如果劃傷、割斷或腐蝕,則會(huì)造成器件報(bào)廢。盡管該部件只占液晶面板總成本的17%,但較為嬌貴,運(yùn)輸成本非常高,且其產(chǎn)量直接影響到5代線以上彩色濾光片等零部件的產(chǎn)量,是面板生產(chǎn)的較關(guān)鍵一環(huán)。
生物芯片技術(shù)是通過縮微技術(shù),根據(jù)分子間特異性地相互作用的原理,將生命科學(xué)領(lǐng)域中不連續(xù)的分析過程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化學(xué)分析系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)對(duì)細(xì)胞、蛋白質(zhì)、基因及其它生物組分的準(zhǔn)確、快速、大信息量的檢測(cè)。按照芯片上固化的生物材料的不同,可以將生物芯片劃分為基因芯片、蛋白質(zhì)芯片、多糖芯片和神經(jīng)元芯片。生物芯片是指采用光導(dǎo)原位合成或微量點(diǎn)樣等方法,將大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至組
玻璃的激光切割原理1.玻璃對(duì)激光的吸收激光波長(zhǎng)大于5 um時(shí)有較高的吸收率CO 2激光的波長(zhǎng)為10.6 um,非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長(zhǎng)在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d:YA G激光器也可用于激光切割,但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割,切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激
陶瓷基板激光加工技術(shù)?????伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展,在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中,陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。無論是精密的微電子,或者是航空船舶等重工業(yè),亦或是老百姓的日常生活用品,幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。然而,陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密,并且具有一定的脆性,普通機(jī)械方式盡管可以加工,但是在加工過程中存在應(yīng)力,尤其針對(duì)一些厚度
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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