【玻璃激光切割】玻璃的激光切割原理

時(shí)間：2021-05-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：1002

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  詞條說明

• 石英玻璃視鏡使用注意事項(xiàng)

  石英玻璃視鏡使用注意事項(xiàng)：1、每種石英玻璃都有一個(gè)使用溫度，在使用中不應(yīng)**過這個(gè)溫度，不然會(huì)析晶或軟化變形。2、在高溫使用的石英玻璃，使用之前應(yīng)擦拭干凈?？梢韵扔孟匆航荩酶呒兯逑椿蚓凭幚?。3、在高溫下可以允許連續(xù)用石英玻璃制品，這會(huì)對延長石英玻璃壽命和提高耐溫性能。但在高溫下間歇使用石英玻璃制品，使用次數(shù)是有限的。4、石英玻璃是酸性的材料，高溫使用時(shí)需要嚴(yán)格避免與堿性物質(zhì)接觸，否則會(huì)大大降

• 【生物芯片】生物芯片分類

  生物芯片，又稱蛋白芯片或基因芯片，它們起源于DNA雜交探針技術(shù)與半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。該技術(shù)系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標(biāo)記的DNA或其他樣品分子（例如蛋白，因子或小分子）進(jìn)行雜交，通過檢測每個(gè)探針分子的雜交信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。生物芯片雖然只有10多年的歷史，但包含的種類較多，分類方式和種類也沒有完全的統(tǒng)一。用途分類(1)生物電子芯片：用于生物計(jì)算機(jī)等生物

• 晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品

• 解讀光學(xué)玻璃的制造流程

  原料的混和電子光學(xué)玻璃跟據(jù)光學(xué)特點(diǎn)可以分成約230種。生產(chǎn)制造電子光學(xué)玻璃時(shí)采用的原料大概有70種。為生產(chǎn)制造一種電子光學(xué)玻璃一般應(yīng)用5-15種原料以數(shù)十kg或數(shù)百公斤為企業(yè)混和。關(guān)鍵的原料有硅礦、硼酸、氧化鑭、氧化鈰、空氣氧化鈮、氧化鋯陶瓷、鋇、鉀等高純原料。熔化混和好的原料放進(jìn)石英坩堝里開展**次熔化，將其融化成玻璃。將通過粗熔解的玻璃放進(jìn)鉑金鉗鍋制宣布熔解爐里開展熔解。熔化溫度達(dá)到1200-