【玻璃基板激光盲孔加工】液晶玻璃基板的生產(chǎn)工藝的介紹

時(shí)間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：258

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  詞條說明

• 【濾光片】濾光片的波長(zhǎng)

  濾光片的波長(zhǎng)目前能從紫外到紅外任意波長(zhǎng)﹑λ為 1～500埃的各種干涉濾光片。金屬－介質(zhì)膜濾光片的峰值透射率不如全介質(zhì)膜高，但后者的次峰和旁帶問題較嚴(yán)重。薄膜濾光片中還有一種圓形或長(zhǎng)條形可變干涉濾光片，適宜于空間天文測(cè)量。還有一種雙色濾光片，它與入射光束成45°角放置，能以高而均勻的反射和透射率將光束分解為方向互相垂直的兩種不同顏色的光，適合于多通道多色測(cè)光。濾光片一般要求垂直入射，當(dāng)入射角增大時(shí)，

• 【玻璃激光切割】玻璃的激光切割原理

  玻璃的激光切割原理1.玻璃對(duì)激光的吸收激光波長(zhǎng)大于5 um時(shí)有較高的吸收率CO 2激光的波長(zhǎng)為10.6 um，非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長(zhǎng)在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d：YA G激光器也可用于激光切割，但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割，切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

  半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)

• 【濾光片】濾光片是干什么用的

  濾光片工作原理：濾光片是塑料或者玻璃片再加入鍍膜層做成的，紅色濾光片只能讓紅光通過,如此類推。玻璃片的折射率原本與空氣差不多,所有色光都可以通過,所以是透明的,但是染了染料后,分子結(jié)構(gòu)變化,折射率也發(fā)生變化,對(duì)某些色光的通過就有變化了。比如一束白光通過藍(lán)色濾光片,射出的是一束藍(lán)光,而綠光,紅光較少,大多數(shù)被濾光片吸收了。濾光片用于濾去某一波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光,起單色器的作用,但它不可能得到單色光。