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半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。半
什么是光學(xué)鍍膜光學(xué)鍍膜是指在光學(xué)零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質(zhì))薄膜的工藝過程。在光學(xué)零件表面鍍膜的目的是為了達(dá)到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學(xué)鍍膜。鍍膜是用物理或化學(xué)的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質(zhì)膜,或鍍一層金屬膜,目的是改變材料表面的反射和透射特性。在可見光和紅外線波段范圍內(nèi),大多數(shù)金屬的反射率都可達(dá)到78%~9
晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割,是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中,將切削液(通常是聚乙二醇) 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上,通過細(xì)鋼線高速運(yùn)動,使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削,由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角,并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度,所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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