【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？

時(shí)間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：547

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  陶瓷基板激光加工技術(shù)?????伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。無(wú)論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，尤其針對(duì)一些厚度

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  洗滌玻璃儀器的方法與要求（1）一般的玻璃儀器（如燒瓶、燒杯等）：先用自來(lái)水沖洗一下，然后用肥皂、洗衣粉用毛刷刷洗，再用自來(lái)水清洗，最后用純化水沖洗3次（應(yīng)順壁沖洗并充分震蕩，以提高沖洗效果）。計(jì)量玻璃儀器（如滴定管、移液管、量瓶等）：也可用肥皂、洗衣粉的洗滌，但不能用毛刷刷洗（2）精密或難洗的玻璃儀器（滴定管、移液管、量瓶、比色管、玻璃垂熔漏斗等）：先用自來(lái)水沖洗后，瀝干，再用鉻酸清潔液處理一段時(shí)

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  硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情，其中會(huì)有問(wèn)題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線(xiàn)痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線(xiàn)痕。2、劃傷線(xiàn)痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線(xiàn)與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線(xiàn)痕。表現(xiàn)形式：包括整條線(xiàn)痕和

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  石英玻璃有什么特殊性能石英玻璃是用二氧化硅制造的特種工業(yè)技術(shù)玻璃,是一種非常優(yōu)良的基礎(chǔ)材料.石英玻璃具有一系列優(yōu)良的物理化學(xué)性能,如:1、耐高溫.石英玻璃的軟化點(diǎn)溫度約1730℃,可在1100℃下長(zhǎng)時(shí)間使用,短時(shí)間使用溫度可達(dá)1450℃.2、耐腐蝕.除氫氟酸外,石英玻璃幾乎不與其他酸類(lèi)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),其耐酸腐蝕性能**耐酸陶瓷的30倍,**不銹鋼150倍,尤其是在高溫下的化學(xué)穩(wěn)定性,是其它任何工