【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

時(shí)間：2021-05-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：296

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 什么叫做生物芯片

  什么叫做生物芯片通俗地說(shuō)，生物芯片是指借助微加工和微電子技術(shù)，將數(shù)以萬(wàn)計(jì)、乃至百萬(wàn)計(jì)的特定序列的DNA片段（基因探針），有規(guī)律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上，構(gòu)成的一個(gè)二維DNA探針陣列，與計(jì)算機(jī)的電子芯片十分相似，所以被稱為基因芯片，基因芯片的原型是80年代中期提出的?；蛐酒臏y(cè)序原理是雜交測(cè)序方法，即通過(guò)與一組已知序列的核酸探針雜交進(jìn)行核酸序列測(cè)定的方法，在一塊基片表面固定了序列

• 【光學(xué)玻璃】光學(xué)玻璃是什么

  光學(xué)玻璃是什么光學(xué)玻璃的概念光學(xué)玻璃是能改變光的傳播方向，并能改變紫外、可見(jiàn)或紅外光的相對(duì)光譜分布的玻璃。狹義的光學(xué)玻璃是指無(wú)色光學(xué)玻璃；廣義的光學(xué)玻璃還包括有色光學(xué)玻璃、激光玻璃、石英光學(xué)玻璃、抗輻射玻璃、紫外紅外光學(xué)玻璃、纖維光學(xué)玻璃、聲光玻璃、磁光玻璃和光變色玻璃。光學(xué)玻璃可用于制造光學(xué)儀器中的透鏡、棱鏡、反射鏡及窗口等。由光學(xué)玻璃構(gòu)成的部件是光學(xué)儀器中的關(guān)鍵性元件。光學(xué)玻璃分為有色光學(xué)玻璃

• 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒(méi)法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？

  晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽(yáng)能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過(guò)程中，將切削液（通常是聚乙二醇） 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上，通過(guò)細(xì)鋼線高速運(yùn)動(dòng)，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒