詞條
詞條說(shuō)明
晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單,但據(jù)片剛性差,切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層
濾光片的波長(zhǎng)目前能從紫外到紅外任意波長(zhǎng)﹑λ為 1~500埃的各種干涉濾光片。金屬-介質(zhì)膜濾光片的峰值透射率不如全介質(zhì)膜高,但后者的次峰和旁帶問(wèn)題較嚴(yán)重。薄膜濾光片中還有一種圓形或長(zhǎng)條形可變干涉濾光片,適宜于空間天文測(cè)量。還有一種雙色濾光片,它與入射光束成45°角放置,能以高而均勻的反射和透射率將光束分解為方向互相垂直的兩種不同顏色的光,適合于多通道多色測(cè)光。濾光片一般要求垂直入射,當(dāng)入射角增大時(shí),
石英玻璃打孔可以打孔,也可以加工螺紋。打孔比較*。但如果你量太小的話,加工企業(yè)一般不愿意給你做。
生物芯片,又稱蛋白芯片或基因芯片,它們起源于DNA雜交探針技術(shù)與半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。該技術(shù)系指將大量探針?lè)肿庸潭ㄓ谥С治锷虾笈c帶熒光標(biāo)記的DNA或其他樣品分子(例如蛋白,因子或小分子)進(jìn)行雜交,通過(guò)檢測(cè)每個(gè)探針?lè)肿拥碾s交信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。生物芯片(biochip或bioarray)是根據(jù)生物分子間特異相互作用的原理,將生化分析過(guò)程集成于芯片表面,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)DNA、R
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