詞條
詞條說(shuō)明
半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。半
光學(xué)玻璃清洗劑的特性有什么?玻璃清洗劑是工業(yè)生產(chǎn)清洗劑中至關(guān)重要的構(gòu)成部分, 其清洗的主要用途適用于HDD用硬盤(pán)、光學(xué)眼鏡片 的研磨膏粒的清洗,液晶顯示屏和精密機(jī)器構(gòu)件清洗,及高精密光學(xué)眼鏡片清洗等高精密商品。 一、光學(xué)玻璃清洗劑的特點(diǎn) 1、光學(xué)玻璃清洗劑歸屬于堿性水溶液型玻璃清洗劑。2、光學(xué)玻璃清洗劑無(wú)毒性、無(wú)氣味害、可靠性好、不容易溶解。去污力強(qiáng),沒(méi)有殘留。3、HDD用硬盤(pán)、光學(xué)眼鏡片上的研磨
玻璃儀器使用注意事項(xiàng)玻璃的化學(xué)穩(wěn)定性好,但并不是**不受侵蝕,而是其受侵蝕的程度符合一定的標(biāo)準(zhǔn)。因玻璃被侵蝕而又痕量離子進(jìn)入溶液中和玻璃表面吸附溶液中的待測(cè)分析離子,是微量分析要注意的問(wèn)題。所以,玻璃儀器不管是使用或洗滌或存放都有一定的禁忌,大家一定要知曉!比如,氫氟酸很強(qiáng)烈地腐蝕玻璃,故不能用玻璃儀器進(jìn)行含有氫氟酸的實(shí)驗(yàn)。堿液特別是濃的或熱的堿液隊(duì)玻璃明顯地腐蝕。儲(chǔ)存堿液的玻璃儀器如果是磨口儀器
激光切割加工現(xiàn)已成為一種成熟的工業(yè)加工一技術(shù)。金屬是激光切割的主要對(duì)象,其它可以進(jìn)行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設(shè)備約有幾十萬(wàn)臺(tái),而用于玻璃切割的激光設(shè)備包括實(shí)驗(yàn)室設(shè)備在內(nèi)也不過(guò)只有幾十臺(tái)。實(shí)際上,早在20世紀(jì)70年代,關(guān)于激光切割玻璃的研究就已經(jīng)展開(kāi)。從原理上講,玻璃對(duì)紅外激光的吸收遠(yuǎn)比金屬好,而且玻璃是熱的不良導(dǎo)體,玻璃切割所需要的激光功率
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