PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)

時(shí)間：2019-10-28作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：194

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  詞條說明

• SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的迭代升級(jí)，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對(duì)于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場(chǎng)潮流，擁有多臺(tái)**的GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD

• 汽車電子成為PCB行業(yè)大亮點(diǎn)

  在汽車輕量化、小型化、智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)的推動(dòng)下，汽車電子的整體市場(chǎng)規(guī)模增長迅速，預(yù)計(jì)今年將會(huì)有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達(dá)到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產(chǎn)品基石的PCB行業(yè)也會(huì)從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢(shì) 縱觀**，歐美國家通過強(qiáng)制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能，消費(fèi)電子的興起促使消費(fèi)者對(duì)汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會(huì)使得汽車制造商對(duì)于電子產(chǎn)品的需求

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件