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互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代已經(jīng)到來(lái),是電子產(chǎn)品消費(fèi)與發(fā)展的黃金時(shí)代!如手機(jī),電腦,汽車,是電子產(chǎn)品的主力軍。從目前的形式來(lái)看,中國(guó)的焊接產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展,并且有被大量的應(yīng)用的趨勢(shì)。在這個(gè)時(shí)期,涌現(xiàn)一大批焊錫膏企業(yè),所以無(wú)可避免,這個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈,如何在當(dāng)今這個(gè)市場(chǎng)下生存并**較好的發(fā)展,是每一個(gè)企業(yè)值得思考的事情。 已專注焊接材料16年,維特欣達(dá)科技專業(yè)為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題
錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來(lái)說:焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
?錫膏中的熔點(diǎn)為什么不一樣呢?因?yàn)樵陔娮有袠I(yè)中,根據(jù)每個(gè)行業(yè)的要求,所用到的錫膏都不同,于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫,中溫,高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是:低溫錫膏,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)為什么都不一
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