錫膏將融入你的生活

時間：2015-04-28

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

詞條
詞條說明
焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠
焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠呢？有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因：預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊
用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象
固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，
無鉛錫膏開封后應該如何使用呢
無鉛錫膏開封后應該如何使用呢？請看以下內(nèi)容介紹：一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不**過1罐的量于鋼網(wǎng)上。二、視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。三、當天為使用完的無鉛錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。四、隔天使用時應**使用新開封的錫膏，并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1：
維特欣達對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應對策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：