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維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
2010年下半年以來,無(wú)鉛錫膏價(jià)格大幅上漲。進(jìn)入到2011年,無(wú)鉛錫膏價(jià)格漲幅趨于緩和,但仍然維持小幅上漲的態(tài)勢(shì),是什么原因造成無(wú)鉛錫膏價(jià)格的上揚(yáng)? ??????? 究其原因,原材料的上漲是根源。無(wú)鉛錫膏的主要成分是錫和銀,錫和銀價(jià)格的上漲直接導(dǎo)致了無(wú)鉛錫膏價(jià)格的上升。2011年錫價(jià)維持在190000-196000/噸之間,銀
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無(wú)鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對(duì)于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫?zé)o鉛錫膏的特性、優(yōu)點(diǎn),才能較好地選擇和運(yùn)用低溫錫膏,這些都是低溫錫膏的使用注意事項(xiàng)。 ?低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn): ?? 市場(chǎng)上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛,是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
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