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?焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成*連接。在選擇錫膏時,每一個買家肯定都會選購較好的,而不是二流產(chǎn)品。所以選擇一個好的錫膏廠家是非常有必要的。
在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫無鉛錫膏的特性、優(yōu)點,才能較好地選擇和運用低溫錫膏,這些都是低溫錫膏的使用注意事項。 ?低溫無鉛錫膏的優(yōu)點: ?? 市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛,是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏。低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程
自2000年**發(fā)布《關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來,中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對后段制造的拉動效應已開始顯現(xiàn),中國半導體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭;國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境,**大型半導體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國內(nèi),目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應有良好的粘性及保持時間。維特欣達小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點: 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復原狀;這一點對于如何
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