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貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時間。維特欣達(dá)小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點: 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復(fù)原狀;這一點對于如何
固晶錫膏作為LED行業(yè)的一種新產(chǎn)品,在使用的過程中可能會遇到各種小困擾,維特欣達(dá)小編為你解答這些問題: ??殘留物是否影響后續(xù)的封裝?是否需要清洗? 殘留少,且無鹵素,無硫化物配方,不含其它活性離子,可根據(jù)客戶具體產(chǎn)品及封裝要求選擇是否清洗(酒精、異丙醇或其他中性環(huán)保清洗劑)。 ??焊接過程,晶圓是否產(chǎn)生偏移,翻轉(zhuǎn)或飛件現(xiàn)象? 通過特殊活性劑較大程度降低金數(shù)表面張力;活性隨焊
1、使用前具有的特性: ?(1)焊錫膏應(yīng)用前需具備以下特性: 具有較長的貯存壽命,在0-10℃下保存3-6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化,也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性: 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脫模性良好,能連續(xù)順利進(jìn)行涂布,不
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
手 機: 13410771779
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進(jìn)二路134號錦聯(lián)大廈A棟13樓
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