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? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問題點、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點,并闡述了解決方案,在那個時候,倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購買V80
相信很多人在焊錫的過程中都會遇到烙鐵頭 不沾錫的現(xiàn)象,那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢? 造成烙鐵頭不沾錫的原因,主要有以下幾點: 1、溫度過高,**過400℃時易使沾錫面氧化。 2、使用時未將沾錫面全部加錫。 3、在焊接時助焊劑過少,或使用活性助焊劑,會使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙鐵頭。 4、擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高,太干或太臟。 5、接觸到**物如塑膠,潤滑油或其他化合
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時間。維特欣達小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點: 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復(fù)原狀;這一點對于如何
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 助焊劑成分:近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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