怎樣有效的去管理無鉛錫膏的使用？

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：675

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有

• 錫膏在什么環(huán)境下使用最好？

  ?1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• LED固晶錫膏倒裝工藝國內(nèi)首次大批量生產(chǎn)

  2014年8月8日，LED行業(yè)一個具有里程碑意義的日子，維特欣達與LED行業(yè)成員-國內(nèi)一大型上市公司強強聯(lián)手，經(jīng)過雙方技術(shù)人員的不懈努力，終于實現(xiàn)了倒裝工藝在國內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來，LED行業(yè)競爭日趨激烈，企業(yè)為了生存和發(fā)展，不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝，以求突破。經(jīng)過上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，終于探索出了一種新的固晶工藝即：倒裝工藝，該新工藝的出現(xiàn)

• 低溫?zé)o鉛錫膏的特點

  在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫?zé)o鉛錫膏的特性、優(yōu)點，才能較好地選擇和運用低溫錫膏，這些都是低溫錫膏的使用注意事項。 ?低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點： ?? 市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏。低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程