6月優(yōu)爾鴻信網(wǎng)絡研討會：鋁合金加工不良分析與解決對策

時間：2025-10-21

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
優(yōu)爾鴻信檢測主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結果顯示，開裂多發(fā)生在未植
優(yōu)爾鴻信檢測|SI 信號完整性測試的方法有哪些？
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種：時域分析方法：波形測試：使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數(shù)，查看其是否滿足器件接口電平的要求，以評估信號質(zhì)量.眼圖測試：通過疊加多個信號波形形成眼圖，來評估信號在時域和頻域的性能，包括信號的抖動、衰減和噪聲等，能直觀地反映信號的整體質(zhì)量狀況.時序測試：評估信號的時序容限，確保產(chǎn)品在高速運行時信號的時序滿足要求，保證數(shù)據(jù)的正確傳輸和系統(tǒng)的穩(wěn)定工作
電子元件進行可靠性測試的重要性-優(yōu)爾鴻信檢測
電子元件進行可靠性測試的重要性?電子元件的可靠性測試是確保電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下正常工作的關鍵過程。這種測試通常包括對電子元件進行一系列的實驗，以評估其在預期使用壽命內(nèi)的性能和穩(wěn)定性。以下是關于電子元件可靠性測試的一些基本知識：?1. 什么是可靠性？可靠性是指一個產(chǎn)品在特定條件下，在一定時間內(nèi)能夠正常工作的概率。換句話說，可靠性是衡量產(chǎn)品在正常使用過程中出現(xiàn)故障或失效的可能性
金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？
光學顯微鏡法原理和操作：這是最基本的方法。通過對金屬材料進行適當?shù)慕鹣嘀苽洌ㄈ缜懈?、研磨、拋光和腐蝕），使晶粒邊界顯現(xiàn)出來，然后在光學顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能，可以直接測量晶粒的尺寸。精度：精度相對較低，一般可以精確到微米級別。例如，對于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料，能夠得到比較準確的測量結果，但對于亞微米級別的晶粒，測量就比較困難。適用范圍：適用于晶粒尺寸較大（通常大于 1