優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|SI 信號(hào)完整性測(cè)試的方法有哪些？

時(shí)間：2025-07-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：92

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• 詞條

  詞條說明

• 電子電器產(chǎn)品中的離子殘留對(duì)設(shè)備性能和可靠性有何影響？

  電氣性能方面短路風(fēng)險(xiǎn)增加：離子殘留中的導(dǎo)電離子，如金屬離子（銅離子、銀離子等），在一定的濕度條件下，會(huì)在電子電器產(chǎn)品的電路板等部件上形成導(dǎo)電通路。例如，在印制電路板（PCB）上，當(dāng)離子殘留使相鄰的線路之間的絕緣電阻降低到一定程度時(shí)，就可能引發(fā)短路。這會(huì)導(dǎo)致設(shè)備突然斷電、功能異常甚至損壞，嚴(yán)重影響設(shè)備的正常運(yùn)行。信號(hào)傳輸干擾：在高頻電路中，離子殘留會(huì)改變電路的電容、電感等參數(shù)。因?yàn)殡x子的存在相當(dāng)于在

• PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中如何選取最佳測(cè)試點(diǎn)？

  在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中，選取最佳測(cè)試點(diǎn)是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對(duì)于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時(shí)容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個(gè)角落以及中心位置附近設(shè)置測(cè)試點(diǎn)是比較合適的，因?yàn)榻锹渫菓?yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測(cè)整體

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|哪些材料適合工業(yè) CT 掃描檢測(cè)？

  工業(yè) CT 掃描檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)多種材料進(jìn)行有效檢測(cè)，以下是一些適合該檢測(cè)方式的材料類別。一、金屬材料鋼鐵鋼鐵是工業(yè)中最常見的材料之一。在汽車制造、機(jī)械工程和建筑等眾多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。工業(yè) CT 掃描可以檢測(cè)鋼鐵內(nèi)部的缺陷，如氣孔、夾雜物和裂紋。例如，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的金屬零部件生產(chǎn)中，通過 CT 掃描可以發(fā)現(xiàn)曲軸、連桿等部件內(nèi)部是否存在鑄造缺陷，這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致零部件在使用過程中出現(xiàn)疲勞斷裂等問題。鋁

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  優(yōu)爾鴻信，基于產(chǎn)品生命周期，一站式實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)技術(shù)服務(wù)。面向七大行業(yè)：電子電氣汽車材料零部件環(huán)境有害物質(zhì)食品安全家用電氣醫(yī)療器械設(shè)備計(jì)量校準(zhǔn)尺寸測(cè)量