芯片測(cè)試前期準(zhǔn)備

時(shí)間：2020-03-20作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：144

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 開封機(jī)類型 開封機(jī)功能介紹

  芯片開封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡(jiǎn)單，而且開封銅線邦定的效果好 開封指去除ic封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導(dǎo)體元器件開封機(jī)decap酸開封機(jī)自動(dòng)開封機(jī)激

• 全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀

  2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入萎縮，而中國(guó)可圈可點(diǎn) 經(jīng)常會(huì)有人問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來(lái)引出，那就是“創(chuàng)新不是一個(gè)技術(shù)概念，而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢，它是靠創(chuàng)新的方式來(lái)發(fā)展。所以它是個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來(lái)看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到

• 晶圓代工迎來(lái)新的黃金期

  晶圓代工迎來(lái)新的黃金期 近期，以臺(tái)積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注，原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測(cè)不同，臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)十分亮眼，與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的負(fù)面影響形成了鮮明的對(duì)比?？磥?lái)，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過(guò)人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估

• 電子元器件失效分析方法經(jīng)驗(yàn)

  失效分析常用方法匯總 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn)，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。 一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無(wú)損檢查: 檢測(cè)內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X－Ray（X光檢測(cè)），屬于無(wú)損檢查: X-R