不同電子電氣產(chǎn)品在恒定濕熱試驗(yàn)中，如何根據(jù)產(chǎn)品特性選擇合適的試驗(yàn)溫度、濕度及持續(xù)時(shí)間？

時(shí)間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：194

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

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  詞條說明

• 在通用零部件清潔度檢測(cè)過程中，如何控制和減少檢測(cè)過程中的二次污染，確保檢測(cè)結(jié)果真實(shí)反映零部件的原始清潔度？

  檢測(cè)環(huán)境控制空氣凈化：建立潔凈的檢測(cè)環(huán)境是關(guān)鍵。使用高效空氣過濾器（HEPA）對(duì)檢測(cè)室的空氣進(jìn)行過濾，能有效去除空氣中的灰塵、纖維等顆粒物。例如，將檢測(cè)室的空氣質(zhì)量等級(jí)控制在 ISO 8 級(jí)或更高，可大幅減少空氣中的污染物。同時(shí)，要保持檢測(cè)室內(nèi)的正壓狀態(tài)，防止外界未經(jīng)凈化的空氣進(jìn)入。溫濕度調(diào)節(jié)：適宜的溫濕度對(duì)于減少二次污染也很重要。一般來說，溫度控制在 20 - 25℃，相對(duì)濕度在 40% - 6

• 在復(fù)雜形狀的通用零部件尺寸及幾何公差檢測(cè)中，如何提高檢測(cè)效率并保證檢測(cè)精度？

  合理選擇檢測(cè)設(shè)備與方法根據(jù)零部件的復(fù)雜程度和精度要求選擇合適的檢測(cè)設(shè)備。對(duì)于具有復(fù)雜曲面的零部件，光學(xué)掃描儀是一個(gè)很好的選擇。它可以快速獲取零部件的表面形狀數(shù)據(jù)，通過軟件分析來確定尺寸和幾何公差。例如，在檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管這種復(fù)雜形狀的零部件時(shí)，光學(xué)掃描儀能夠在短時(shí)間內(nèi)獲取大量的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，為后續(xù)的分析提供基礎(chǔ)。對(duì)于精度要求極高的復(fù)雜零部件，三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x是必不可少的。在使用時(shí)，應(yīng)采用合適的探頭，

• 不銹鋼材料成分分析檢測(cè)方法

  以下是一些常見的不銹鋼材料成分分析檢測(cè)方法：化學(xué)分析法??????滴定分析法：通過已知濃度的標(biāo)準(zhǔn)溶液與被測(cè)物質(zhì)進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，根據(jù)反應(yīng)完全時(shí)所消耗標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積和濃度，計(jì)算出被測(cè)成分的含量。例如，對(duì)于不銹鋼中鉻含量的測(cè)定，可以利用氧化還原滴定法，用標(biāo)準(zhǔn)的硫酸亞鐵銨溶液滴定鉻酸根離子.分光光度法：基于物質(zhì)對(duì)光的選擇性吸收特性，不同元素的化合物

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu