在通用零部件清潔度檢測(cè)過(guò)程中，如何控制和減少檢測(cè)過(guò)程中的二次污染，確保檢測(cè)結(jié)果真實(shí)反映零部件的原始清潔度？

時(shí)間：2025-08-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：136

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些？

  PCBA（印刷電路板組件）應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過(guò)程中，組件中的電子元件會(huì)產(chǎn)生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時(shí)會(huì)有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當(dāng)這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時(shí)，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。像陶瓷封裝的芯片和有機(jī)材質(zhì)的電路板基板，它們?cè)谑軣崤蛎洉r(shí)的程度不一樣。當(dāng)溫度降低時(shí)，材料又會(huì)收縮，同

• 電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過(guò)低氣壓測(cè)試來(lái)提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障？

  一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會(huì)受到影響。例如，在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備，當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時(shí)，電路板層間可能會(huì)產(chǎn)生微小的空隙，這會(huì)影響信號(hào)傳輸，導(dǎo)致信號(hào)衰減或干擾。焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問(wèn)題。低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會(huì)發(fā)生變化。長(zhǎng)時(shí)間處于這種環(huán)境，焊點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)微

• BGA焊點(diǎn)氣泡過(guò)大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來(lái)源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|電車?yán)鋮s液的質(zhì)量變化如何通過(guò)檢測(cè)判斷？

  電車?yán)鋮s液質(zhì)量變化可以通過(guò)以下檢測(cè)方式來(lái)判斷：一、外觀檢查正常的電車?yán)鋮s液應(yīng)該是清澈透明且顏色均勻的。如果冷卻液變得渾濁，出現(xiàn)懸浮物或沉淀，這可能意味著冷卻液受到了污染。例如，混入了外界的灰塵、金屬屑或者是冷卻液內(nèi)部發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生了沉淀物質(zhì)。另外，顏色的改變也值得關(guān)注，比如顏色變深可能是冷卻液被氧化，或者是冷卻液中的添加劑發(fā)生分解導(dǎo)致的。二、冰點(diǎn)檢測(cè)冷卻液的冰點(diǎn)是其重要的性能指標(biāo)。隨著冷卻液的使