不同配方的清洗劑在 VOCs 測試中，其成分變化對 VOCs 釋放量的具體影響是怎樣的

時間：2025-09-20

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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詞條說明
在電子電氣產(chǎn)品跌落試驗中，產(chǎn)品不同的著地姿態(tài)（如正面著地、邊角著地、側(cè)面著地）對產(chǎn)品損壞程度有何不同影響及原因？
在電子電氣產(chǎn)品跌落試驗中，不同著地姿態(tài)對產(chǎn)品損壞程度有著顯著不同的影響。當產(chǎn)品正面著地時，對于帶有顯示屏的電子設(shè)備，如手機、平板電腦等，屏幕往往是最容易受損的部分。這是因為屏幕是一個相對脆弱的平面結(jié)構(gòu)，正面著地會使沖擊力直接作用于屏幕。屏幕玻璃可能會出現(xiàn)破裂，內(nèi)部的液晶層也可能會受到擠壓損壞，導(dǎo)致顯示異常。同時，正面著地還可能使位于產(chǎn)品正面的按鍵、攝像頭等部件因受到?jīng)_擊而損壞，例如按鍵可能會失去彈
PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產(chǎn)生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，就會產(chǎn)生熱應(yīng)力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質(zhì)的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同
優(yōu)爾鴻信檢測|常見的IC檢測設(shè)備有哪些？
以下是一些常見的 IC 檢測設(shè)備：自動測試設(shè)備（ATE）功能：可自動對 IC 進行性能驗證和故障診斷，能精確測量和評估芯片各項性能指標，通過自動化測試流程大幅提高測試效率，支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求，并采用先進故障診斷和隔離技術(shù)確保測試結(jié)果準確可靠.應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)，如 SoC 測試機用于智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)中心等高端電子設(shè)備中的系統(tǒng)級芯片測試；存
如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測結(jié)果評估材料的性能？
強度和硬度評估一般來說，晶粒尺寸越小，金屬材料的強度和硬度越高。這是因為細晶粒的晶界較多，晶界會阻礙位錯運動。位錯是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過位錯運動實現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當晶粒細化到一定程度，其屈服強度會顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過檢測晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺