如何建立鍍層厚度檢測(cè)結(jié)果與金屬材料耐腐蝕性能之間的關(guān)聯(lián)？

時(shí)間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：98

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  辛勤工作責(zé)任擔(dān)當(dāng)團(tuán)隊(duì)資源共享貢獻(xiàn)有所得

• 如何有效檢測(cè)電子電器產(chǎn)品中的總離子殘留量，以確保產(chǎn)品質(zhì)量？

  以下是有效檢測(cè)電子電器產(chǎn)品中總離子殘留量以確保產(chǎn)品質(zhì)量的方法：樣品準(zhǔn)備2：選取具有代表性的樣品部位。對(duì)于電子電器產(chǎn)品，可能需要從電路板、連接線、電子元件等關(guān)鍵部位取樣。例如，對(duì)于電路板，應(yīng)避開(kāi)有明顯物理?yè)p傷或污染的區(qū)域，選取較為均勻的部分。對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)處理。如果樣品是固體，可能需要進(jìn)行粉碎、切割等操作，以便后續(xù)的萃取和檢測(cè)；如果是液體樣品，需要進(jìn)行過(guò)濾、離心等處理，去除其中的雜質(zhì)和不溶性物質(zhì)。選擇

• 電子開(kāi)關(guān)短路失效分析，你了解么？

  日常工作中，你是否存在產(chǎn)品異常反復(fù)失效等情況？失效分析的目的就是借助各種分析技術(shù)和設(shè)備，分辨產(chǎn)品的失效模式和失效機(jī)理。較終確認(rèn)產(chǎn)品失效分析原因，防止失效的反復(fù)，提高產(chǎn)品的**性。今天給大家分享的是“電子開(kāi)關(guān)短路失效分析的實(shí)驗(yàn)案例”一、背景介紹某產(chǎn)品電子開(kāi)關(guān)兩金屬端間異物污染，導(dǎo)致原本絕緣的兩金屬端之間導(dǎo)通，相當(dāng)于電子開(kāi)關(guān)直接閉合導(dǎo)通，阻抗約為40歐。當(dāng)異物被撥開(kāi)后，金屬端之間導(dǎo)通現(xiàn)象消失。不良品-

• 不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估？

  微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先，通過(guò)金相切片檢測(cè)可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如，錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)，而無(wú)鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機(jī)械性能，因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)，從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時(shí)，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會(huì)影響晶