rohs10項是什么？RoHS十項檢測項目資源-優(yōu)爾鴻信

時間：2025-06-11作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：231

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  詞條說明

• BGA焊點氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 切片分析檢測對電子器件的作用？

  切片分析檢測在電子器件領(lǐng)域有著至關(guān)重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電子器件通常是多層結(jié)構(gòu)，包含各種材料如半導(dǎo)體、金屬、絕緣層等。通過切片分析，可以將器件沿特定方向切開，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細(xì)節(jié)。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內(nèi)部不同功能區(qū)域（如邏輯單元、存儲單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬

• 在復(fù)雜形狀的通用零部件尺寸及幾何公差檢測中，如何提高檢測效率并保證檢測精度？

  合理選擇檢測設(shè)備與方法根據(jù)零部件的復(fù)雜程度和精度要求選擇合適的檢測設(shè)備。對于具有復(fù)雜曲面的零部件，光學(xué)掃描儀是一個很好的選擇。它可以快速獲取零部件的表面形狀數(shù)據(jù)，通過軟件分析來確定尺寸和幾何公差。例如，在檢測汽車發(fā)動機進氣歧管這種復(fù)雜形狀的零部件時，光學(xué)掃描儀能夠在短時間內(nèi)獲取大量的點云數(shù)據(jù)，為后續(xù)的分析提供基礎(chǔ)。對于精度要求極高的復(fù)雜零部件，三坐標(biāo)測量儀是必不可少的。在使用時，應(yīng)采用合適的探頭，

• 優(yōu)爾鴻信檢測|工業(yè) CT 掃描檢測技術(shù)在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用案例

  工業(yè) CT 掃描檢測技術(shù)在航空航天領(lǐng)域有諸多應(yīng)用案例，以下是一些典型的：渦輪葉片檢測：內(nèi)部缺陷檢測：渦輪葉片處于發(fā)動機的高溫、高壓環(huán)境中，對質(zhì)量要求極高。工業(yè) CT 可以檢測出葉片內(nèi)部的氣孔、疏松、裂紋等缺陷。例如，在葉片鑄造過程中，可能會因工藝問題產(chǎn)生微小的內(nèi)部缺陷，這些缺陷用傳統(tǒng)檢測方法難以發(fā)現(xiàn)，但工業(yè) CT 能夠清晰呈現(xiàn)，幫助篩選出不合格的葉片，避免在發(fā)動機運行時出現(xiàn)故障。尺寸測量與輪廓檢查