SX-7700實(shí)現(xiàn)0.3mm間距IC完美貼裝

時(shí)間：2025-06-14作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：53

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 儲(chǔ)能產(chǎn)品在選擇性波峰焊

  儲(chǔ)能產(chǎn)品在選擇性波峰焊中的應(yīng)用，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一個(gè)值得關(guān)注的領(lǐng)域。儲(chǔ)能產(chǎn)品，如鋰離子電池、超級(jí)電容器等，因其高效、環(huán)保的特點(diǎn)，在便攜式電子設(shè)備、新能源汽車及儲(chǔ)能系統(tǒng)中扮演著重要角色。而選擇性波峰焊，作為一種精密的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電路板的組裝過(guò)程中，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)特定元器件引腳的高精度焊接。在儲(chǔ)能產(chǎn)品的制造流程中，電路板是其核心部件之一，負(fù)責(zé)連接、控制各個(gè)功能模塊。由于儲(chǔ)能產(chǎn)品對(duì)電路板的可靠性、

• 氮?dú)獠ǚ搴甘且环N在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，它結(jié)合了波峰焊的高效性和氮?dú)獗Ｗo(hù)的優(yōu)越性，為電子產(chǎn)品的制造提供了高質(zhì)量的焊接解決方案。波峰焊本身是一種將熔化的焊料通過(guò)泵或電磁泵形成波峰，使插件或貼片元器件的引腳與PCB板接觸的焊接過(guò)程。這一過(guò)程中，焊料波峰的高度、形狀以及焊接時(shí)間等參數(shù)都經(jīng)過(guò)精確控制，以確保焊接的可靠性和一致性。然而，傳統(tǒng)的波峰焊在高溫下容易使焊料與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，生成

• mini LED SPI錫膏厚度檢測(cè)

  Mini LED技術(shù)作為顯示領(lǐng)域的一項(xiàng)革新，近年來(lái)在高清顯示、高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）以及節(jié)能方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用范圍從高端電視、專業(yè)顯示器擴(kuò)展到了汽車顯示屏、手機(jī)及平板電腦等領(lǐng)域。在這一技術(shù)中，SPI（Solder Paste Inspection，錫膏檢測(cè)）是生產(chǎn)流程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是對(duì)于Mini LED的組裝，錫膏厚度的精確控制直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的電氣性能、熱管理效率及可靠性。Min

• SX-7700實(shí)現(xiàn)0.3mm間距IC完美貼裝

  引言：精密電子制造的新里程碑在當(dāng)今電子產(chǎn)品日益微型化、集成化的趨勢(shì)下，0.3mm間距IC的貼裝已成為衡量SMT設(shè)備性能的重要指標(biāo)。作為SMT行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者，深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司推出的SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)系列，憑借其突破性的技術(shù)配置和卓越的工藝表現(xiàn)，成功攻克了這一技術(shù)難關(guān)，為高端電子制造領(lǐng)域樹(shù)立了新的成員。SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)的技術(shù)突破SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)是專為高端電子制造打造的智能貼裝利