新能源產品印刷機

時間：2025-04-09

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
汽車電子回流焊
汽車電子回流焊是電子制造行業(yè)中一項至關重要的技術，尤其在汽車電子元器件的生產過程中扮演著核心角色。回流焊技術，本質上是一種利用高溫短時間作用于電子元器件和印制電路板上涂有焊膏的連接部位，以實現(xiàn)焊接的表面貼裝技術。在汽車電子領域，它確保了電子元件與印刷電路板（PCB）之間的牢固連接，為汽車電子產品在惡劣環(huán)境下的正常工作提供了可靠的**。汽車電子回流焊的過程通常包括多個關鍵步驟：首先是焊膏印刷，確保焊
ERSA 波峰焊
波峰焊技術是電子制造領域的關鍵工藝之一，廣泛應用于PCB板的焊接。這種焊接方式通過熔化的焊料形成連續(xù)波峰，使元件引腳與焊盤實現(xiàn)可靠連接。相比手工焊接，波峰焊具有效率高、一致性好等優(yōu)勢，但也存在焊點橋連、虛焊等質量風險。溫度控制是波峰焊的核心參數。焊料槽溫度通常維持在250℃左右，預熱區(qū)溫度控制在80-120℃之間。溫度過高會導致焊料氧化加速，溫度過低則可能產生冷焊?，F(xiàn)代波峰焊設備采用多段溫控系統(tǒng)，
真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案
引言在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴重影響產品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點，真空回流焊技術應運而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
如何優(yōu)化XS貼片機的貼裝壓力參數
在當今高速發(fā)展的電子制造領域，XS全自動高速貼片機憑借其卓越的性能和高效的貼裝能力，已成為5G基站、AI算力板、高端服務器等精密電路板量產的核心設備。作為電子裝配行業(yè)的重要參與者，我們深知優(yōu)化貼裝壓力參數對于提升生產效率和產品質量的關鍵作用。本文將深入探討如何科學優(yōu)化XS貼片機的貼裝壓力參數，幫助客戶充分發(fā)揮設備潛能。貼裝壓力參數的重要性貼裝壓力是影響貼片質量的核心參數之一，直接關系到元件與PCB