醫(yī)療電子貼片機

時間：2025-03-20作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：124

深圳市億陽電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測設(shè)備,SX全自動高速貼片機,E系列中速貼片機,波峰焊,XS全自動高速貼片機,TX,全自動高速貼片機等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說明

• ERSA 回流焊

  ERSA回流焊是一種在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，其核心在于通過精確控制溫度曲線，將貼裝在印刷電路板（PCB）上的表面貼裝元件（SMD）與焊膏共同加熱至熔化狀態(tài)，隨后冷卻固化，從而實現(xiàn)元件與PCB之間的電氣連接和機械固定。這一技術(shù)不僅極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，還保證了焊接質(zhì)量的一致性和可靠性。回流焊過程大致可以分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個階段。在預(yù)熱階段，PCB和焊膏逐漸升溫，焊膏中的

• DEK 印刷機

  DEK印刷機，作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，扮演著將精密元件準(zhǔn)確安置于電路板上的重要角色。其設(shè)計初衷在于滿足日益增長的微型化與集成化需求，確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量與可靠性。該印刷機采用先進(jìn)的精密機械結(jié)構(gòu)與控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了微米級的定位精度。通過高精度伺服電機的驅(qū)動，確保印刷頭在X、Y、Z軸上的穩(wěn)定移動，即便是在高速運作下也能保持極高的放置精度。這一特性對于現(xiàn)代電子元件，尤其是那些尺寸微小、引腳密集的表

• 組裝電路板測試機

  組裝電路板測試機是一項涉及精密電子技術(shù)與機械組裝的技術(shù)活動，其核心目的在于構(gòu)建一臺能夠高效、準(zhǔn)確地檢測電路板性能的設(shè)備。這一過程從準(zhǔn)備階段開始，就需精心策劃。首先，需明確測試機的功能需求和技術(shù)規(guī)格，包括測試精度、測試速度、測試范圍以及兼容性等關(guān)鍵參數(shù)。基于這些需求，選擇合適的電子元器件、傳感器、執(zhí)行機構(gòu)以及控制系統(tǒng)成為關(guān)鍵步驟。這些部件的選擇不僅要滿足性能要求，還需考慮成本效益和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。進(jìn)入

• 氮氣波峰焊

  氮氣波峰焊是一種在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，它結(jié)合了波峰焊的高效性和氮氣保護的優(yōu)越性，為電子產(chǎn)品的制造提供了高質(zhì)量的焊接解決方案。波峰焊本身是一種將熔化的焊料通過泵或電磁泵形成波峰，使插件或貼片元器件的引腳與PCB板接觸的焊接過程。這一過程中，焊料波峰的高度、形狀以及焊接時間等參數(shù)都經(jīng)過精確控制，以確保焊接的可靠性和一致性。然而，傳統(tǒng)的波峰焊在高溫下容易使焊料與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，生成