TRI ICT組裝電路板測(cè)試機(jī)

時(shí)間：2025-04-15作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：147

深圳市億陽電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說明

• 無鉛波峰焊特殊要求

  波峰焊技術(shù)概述波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長(zhǎng)期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場(chǎng)景。這項(xiàng)技術(shù)通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，完成可靠焊接。完整的波峰焊工藝包含助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四個(gè)關(guān)鍵階段，其經(jīng)典的雙波峰設(shè)計(jì)（湍流波+平滑波）可有效清除殘留氣泡，

• 微型元件SMT貼裝技術(shù)突破

  微型元件SMT貼裝技術(shù)突破：引領(lǐng)高精度電子制造新時(shí)代 引言：SMT技術(shù)推動(dòng)電子制造微型化發(fā)展 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品微型化、高密度集成的核心技術(shù)。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、航天通信等行業(yè)對(duì)精密元件的需求不斷提升，SMT設(shè)備的性能與精度直接影響著產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)效率。近年來，微型元件貼裝技術(shù)迎來重大突破，01005級(jí)芯片、毫米波天線等超小型元件的精準(zhǔn)貼

• 中速貼片機(jī)

  中速貼片機(jī)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備之一，它在電子組裝過程中扮演著至關(guān)重要的角色。作為自動(dòng)化生產(chǎn)線上的明星，中速貼片機(jī)以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)，極大地提升了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與組裝質(zhì)量。該機(jī)器的工作原理相對(duì)復(fù)雜但條理清晰。它主要通過吸取、移動(dòng)與放置三個(gè)步驟，將各類微小的電子元器件準(zhǔn)確地貼裝到電路板上的指定位置。吸取階段，貼片機(jī)的吸嘴利用真空技術(shù)，精確抓取元件；移動(dòng)階段，內(nèi)置的精密機(jī)械臂與伺服

• ERSA 選擇性波峰焊

  ERSA選擇性波峰焊是一種高效、靈活的電子組裝技術(shù)，專為現(xiàn)代電子制造業(yè)設(shè)計(jì)，旨在優(yōu)化焊接過程，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。該技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)波峰焊的全面浸潤(rùn)方式，轉(zhuǎn)而采用局部、精準(zhǔn)的焊接方法，僅對(duì)電路板上的特定區(qū)域進(jìn)行加熱和錫料施加。其核心在于精密的噴嘴系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠根據(jù)預(yù)設(shè)程序，精確控制錫波的形態(tài)、溫度和施加位置。這一特性使得ERSA選擇性波峰焊能夠靈活應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的PCB布局，尤其是高密度組裝件和