無(wú)鉛工藝對(duì)SMT設(shè)備的新要求

時(shí)間：2025-06-17作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：25

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專(zhuān)注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何優(yōu)化XS貼片機(jī)的貼裝壓力參數(shù)

  在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)憑借其卓越的性能和高效的貼裝能力，已成為5G基站、AI算力板、高端服務(wù)器等精密電路板量產(chǎn)的核心設(shè)備。作為電子裝配行業(yè)的重要參與者，我們深知優(yōu)化貼裝壓力參數(shù)對(duì)于提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵作用。本文將深入探討如何科學(xué)優(yōu)化XS貼片機(jī)的貼裝壓力參數(shù)，幫助客戶(hù)充分發(fā)揮設(shè)備潛能。貼裝壓力參數(shù)的重要性貼裝壓力是影響貼片質(zhì)量的核心參數(shù)之一，直接關(guān)系到元件與PCB

• E系列中速貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)

  E系列中速貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)：開(kāi)啟高精度貼裝新紀(jì)元 視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)背景與行業(yè)需求在當(dāng)今快速發(fā)展的電子制造業(yè)中，貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備，其性能直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及，電子元器件正朝著微型化、高密度化方向發(fā)展，0201甚至更小尺寸的元件使用越來(lái)越廣泛，0.4mm間距以下的BGA封裝已成為主流。這一趨勢(shì)對(duì)貼片機(jī)的視覺(jué)識(shí)別能力提出了前所未有的挑

• SX貼片機(jī)與SPI檢測(cè)聯(lián)機(jī)方案

  SX貼片機(jī)與SPI檢測(cè)聯(lián)機(jī)方案：重塑SMT產(chǎn)線智能協(xié)同新標(biāo)準(zhǔn) 在電子制造行業(yè)向智能化、高效化加速轉(zhuǎn)型的今天，SMT產(chǎn)線的設(shè)備協(xié)同能力已成為衡量企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的整體方案解決商，深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司深刻洞察行業(yè)需求，推出基于SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)與SPI檢測(cè)設(shè)備的深度聯(lián)機(jī)方案，通過(guò)設(shè)備間的數(shù)據(jù)互通與智能決策，為高端電子制造企業(yè)構(gòu)建無(wú)縫銜接的智慧產(chǎn)線。 一、聯(lián)機(jī)方案的技

• 真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案

  引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生各種不良問(wèn)題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主