詞條
詞條說(shuō)明
導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析
1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì),2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元,其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元,封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中,濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中,濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年,世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元,增長(zhǎng)至11.4億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年
目前靶材的制備主要有鑄造法和粉末冶金法。鑄造法:將一定成分配比的合金原料熔煉,再將合金溶液澆注于模具中,形成鑄錠,最后經(jīng)機(jī)械加工制成靶材,鑄造法在真空中熔煉、鑄造。常用的熔煉方法有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉和真空電子轟擊熔煉等,其優(yōu)點(diǎn)是靶材雜質(zhì)含量(特別是氣體雜質(zhì)含量)低,密度高,可大型化;缺點(diǎn)是對(duì)熔點(diǎn)和密度相差較大的兩種或兩種以上金屬,普通熔煉法難以獲得成分均勻的合金靶材。粉末冶金法:將一定成分
靶材,特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)工藝,是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射,是制備薄膜材料的主要技術(shù),也是PVD的一種。它通過(guò)在PVD設(shè)備中用離子對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行轟擊,使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出,從而在晶圓表面沉積,濺鍍形成金屬薄膜,其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱
眾所周知,靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān),隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進(jìn),靶材技術(shù)也應(yīng)隨之變化。如Ic制造商.近段時(shí)間致力于低電阻率銅布線的開發(fā),預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將大幅度取代原來(lái)的鋁膜,這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發(fā)將刻不容緩。另外,近年來(lái)平面顯示器(FPD)大幅度取代原以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機(jī)市場(chǎng).亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場(chǎng)需
公司名: 醴陵市利吉升新材料有限公司
聯(lián)系人: 謝小姐
電 話: 0769-88039551
手 機(jī): 18681059431
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地 址: 湖南株洲醴陵市仙岳山街道五里墩村
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