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時(shí)間：2019-12-18

作者：醴陵市利吉升新材料有限公司

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詞條
詞條說(shuō)明
靶材可以應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？
眾所周知，靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)，隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進(jìn)，靶材技術(shù)也應(yīng)隨之變化。如Ic制造商．近段時(shí)間致力于低電阻率銅布線的開發(fā)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將大幅度取代原來(lái)的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發(fā)將刻不容緩。另外，近年來(lái)平面顯示器（FPD）大幅度取代原以陰極射線管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機(jī)市場(chǎng)．亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場(chǎng)需
導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析
1、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中，濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元，增長(zhǎng)至11.4億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年
淺談半導(dǎo)體靶材
靶材，特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝，是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射，是制備薄膜材料的主要技術(shù)，也是PVD的一種。它通過(guò)在PVD設(shè)備中用離子對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱
靶材的制作方法、分類及應(yīng)用
現(xiàn)階段靶材的制取關(guān)鍵有鑄造法和粉未冶金法。鑄造法：將一定成份配制的合金原材料熔煉，再將合金飽和溶液澆筑于模貝中，產(chǎn)生澆鑄，最終經(jīng)機(jī)械加工制造做成靶材，鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見(jiàn)的熔煉方式有真空泵磁感應(yīng)熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負(fù)電子熔煉等，其特點(diǎn)是靶材殘?jiān)浚ㄓ绕涫瞧w殘?jiān)浚┑?，相?duì)密度高，可進(jìn)口替代；缺陷是對(duì)溶點(diǎn)和相對(duì)密度相距過(guò)大的二種或兩種以上金屬材料，一般熔煉法難以獲得成份