研發(fā)技術(shù)

時(shí)間：2019-12-18作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：71

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• 詞條

  詞條說明

• 釕靶材廠家淺談常見的靶材

  釕靶材廠家淺談常見的靶材我們都了解靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料。濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè)，如集成電路、信息存儲(chǔ)、液晶顯示屏、激光存儲(chǔ)器、電子控制器件等;亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域;還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業(yè)。靶材種類比較多,有金屬類、合金類、氧化物類等等,用的行業(yè)也有所不同,應(yīng)用很廣泛。那么常見的金屬靶材有哪些?濺射靶材是否希缺資源?下面我們一起了解一下。一、常見

• 研發(fā)技術(shù)

  公司團(tuán)隊(duì)服務(wù)鍍膜領(lǐng)域十二年，對(duì)各材料的靶材研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、擁有成熟的經(jīng)驗(yàn)；公司與國(guó)內(nèi)外各行業(yè)科研院所長(zhǎng)期合作，為眾多國(guó)內(nèi)外工程項(xiàng)目提供了優(yōu)質(zhì)的靶材產(chǎn)品；公司注重用戶實(shí)踐與產(chǎn)品研發(fā)，取得多項(xiàng)專利和研發(fā)成果。

• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中，濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元，增長(zhǎng)至11.4億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年

• 研發(fā)技術(shù)

  公司團(tuán)隊(duì)服務(wù)鍍膜領(lǐng)域十二年，對(duì)各材料的靶材研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、擁有成熟的經(jīng)驗(yàn)；公司與國(guó)內(nèi)外各行業(yè)科研院所長(zhǎng)期合作，為眾多國(guó)內(nèi)外工程項(xiàng)目提供了優(yōu)質(zhì)的靶材產(chǎn)品；公司注重用戶實(shí)踐與產(chǎn)品研發(fā)，取得多項(xiàng)專利和研發(fā)成果。