詞條
詞條說(shuō)明
導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析
1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì),2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元,其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元,封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中,濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中,濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年,世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元,增長(zhǎng)至11.4億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年
貴金屬靶材是什么?有什么?選用精練、融化煅造、壓延加工或粉未冶金工業(yè)加工工藝生產(chǎn)的半導(dǎo)體元器件、紀(jì)錄新聞媒體顯示器件等的布線和塑料薄膜的貴金屬以及合金的濺射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用以電子器件和規(guī)模性電子器件,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用以磁記錄。輕貴金屬銀、釕、銠、鈀的統(tǒng)稱。相對(duì)密度在10~12/cm中間。重貴金屬金、鋨、銥、鉑的統(tǒng)稱,相對(duì)密度在19~22g/cm3中間。
釕靶材廠家淺談常見的靶材我們都了解靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料。濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè),如集成電路、信息存儲(chǔ)、液晶顯示屏、激光存儲(chǔ)器、電子控制器件等;亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域;還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業(yè)。靶材種類比較多,有金屬類、合金類、氧化物類等等,用的行業(yè)也有所不同,應(yīng)用很廣泛。那么常見的金屬靶材有哪些?濺射靶材是否希缺資源?下面我們一起了解一下。一、常見
目前靶材的制備主要有鑄造法和粉末冶金法。鑄造法:將一定成分配比的合金原料熔煉,再將合金溶液澆注于模具中,形成鑄錠,最后經(jīng)機(jī)械加工制成靶材,鑄造法在真空中熔煉、鑄造。常用的熔煉方法有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉和真空電子轟擊熔煉等,其優(yōu)點(diǎn)是靶材雜質(zhì)含量(特別是氣體雜質(zhì)含量)低,密度高,可大型化;缺點(diǎn)是對(duì)熔點(diǎn)和密度相差較大的兩種或兩種以上金屬,普通熔煉法難以獲得成分均勻的合金靶材。粉末冶金法:將一定成分
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手 機(jī): 18681059431
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