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PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點?PCBA加工免清洗工藝在現(xiàn)代電子制造業(yè)中扮演著越來越重要的角色,其應(yīng)用不僅提升了生產(chǎn)效率,還顯著減少了資源浪費和環(huán)境污染。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗工藝的幾大顯著優(yōu)點:?1. 節(jié)約資源與成本免清洗工藝較直觀的優(yōu)勢在于大量節(jié)約了清洗過程中所需的人工、設(shè)備、場地、材料(如水、溶劑等)和能源消耗。傳統(tǒng)清洗工藝往往需要大量的水資源和清洗劑
smt貼片物料對PCBA加工質(zhì)量的影響?在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含(元器件、PCB、錫膏),經(jīng)過印刷錫膏到PCB板上,再經(jīng)過貼片機將元器件貼裝到PCB對應(yīng)焊盤,較終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會對PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢?接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家分享,希望給您帶來一定的幫助!?1、元器件的影響當(dāng)元器件焊端或引腳被氧
SMT貼片加工QFN側(cè)面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫難題一直是電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了克服這一難題,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,以下是一些有效的解決方案:?去氧化處理在SMT貼片加工之前,對QFN封裝的側(cè)面焊盤進(jìn)行去氧化處理是至關(guān)重要的。這可以通過化學(xué)清洗或使用機械方法(如微研磨)來實現(xiàn),以去除表面的氧化層,露出新鮮的銅表面,從而增加焊錫的粘附性。 
談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術(shù),也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品,體積比插件加工縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。smt貼片加工技術(shù)是由
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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