為什么電路板通常是綠色的？

時間：2023-05-05

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的
SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象也有專業(yè)的名稱，也就明確了SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現(xiàn)象呢？下面英特麗就為大家簡單解釋闡述一下，希望能
PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點
PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點?PCBA加工免清洗工藝在現(xiàn)代電子制造業(yè)中扮演著越來越重要的角色，其應用不僅提升了生產(chǎn)效率，還顯著減少了資源浪費和環(huán)境污染。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗工藝的幾大顯著優(yōu)點：?1. 節(jié)約資源與成本免清洗工藝較直觀的優(yōu)勢在于大量節(jié)約了清洗過程中所需的人工、設備、場地、材料（如水、溶劑等）和能源消耗。傳統(tǒng)清洗工藝往往需要大量的水資源和清洗劑
了解PCBA貼片加工焊接的注意事項
了解PCBA貼片加工焊接的注意事項?PCBA貼片加工焊接技術是電子制造中的一種重要工藝，它將電子元器件直接焊接在印制電路板（PCB）上，以提高電路的集成度與可靠性。然而，作為一項高精度的技術，PCBA貼片加工焊接需要在操作過程中注意一些事項，以確保焊接質(zhì)量。本文將探討PCBA貼片加工焊接的注意事項。?一、元器件的存儲和處理在PCBA貼片加工焊接之前，必須注意元器件的存儲和處理。
高頻高速PCB板材材料技術解析與應用趨勢
一、材料體系與**性能指標高頻高速PCB板材的**性能指標包括介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗因子（Df）、熱導率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中，Dk值直接影響信號傳輸速度，Df值決定信號衰減程度，兩者在高頻場景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如，PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05，Df=0.0037，而聚苯醚（PPO）基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00